联发科官宣开发者大会MDDC 2024将于5月7日召开，其中备受大家期待的天玑9300+旗舰芯片也正式亮相。预计vivo X100S有望成为首款搭载天玑9300+芯片的智能手机，紧接着Redmi K70至尊版也计划使用这颗芯片，成为首批采用该芯片的手机之一。 天玑9300+芯片采用台积电的4nm工艺技术制造，CPU架构延续4颗超大核和4颗大核的组合设计。CPU主频能够达到3.4GHz，GPU则是采用了Arm Immortalis-G720 MP12，频率保持在1.3GHz，但相较于前一代的天玑9300，性能提升明显。根据Geekbench 6跑分测试结果显示，天玑9300+芯片单核得分约为2300分，多核得分则高达7700分。性能测试平台安兔兔方面，天玑9300+的综合得分超过了230万分，这一成绩使其成为了目前安卓阵营中性能最强天辰注册、跑分最高的手机芯片。 而即将登场的vivo X100S新机也有新消息，除了搭载天玑9300+外，天辰平台注册稳定通道推荐还将配备一块1.5K分辨率的极窄边框直屏，直角金属中框搭配玻璃机身，提供白色、黑色、青色和钛色四种配色选项。

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